‧線路板化工藥水

‧太陽能芯片化工藥水

‧LED 藍寶石基板化工藥水

‧觸控玻璃化工藥水

RH-2200&RH-2250&RH2250A 微蝕安定劑

RH-2200
1. 乾膜壓膜前處理。
2. 印刷防焊綠漆前處理。
3. 水性護銅處理前處理。
4. 噴錫前處理。
5. 壓合前處理。
6. 剝掛架剝銅處理。
7. 蝕薄銅線製程。
8. 化金前處理。
9. 化銀前處理。
10. 化錫前處理。

RH-2250
1. 乾膜壓膜前處理。
2. 印刷防焊綠漆前處理。
3. 水性護銅處理前處理。
4. 噴錫前處理。
5. 壓合前處理。

RH2250A
1. 乾膜壓膜前處理。
2. 印刷防焊綠漆前處理。
3. 水性護銅處理前處理。
4. 噴錫前處理。
5. 壓合前處理。

RH-2200
1. 銅表面粗糙且潔淨。
2. 可省去硫酸處理過程。
3. COD少，廢水容易處理。
4. 刺激性氣味少。
5. 噴灑(SPRAY)和浸泡(DIP)之加工方式皆可使用。

RH-2250
1. 銅表面粗糙且潔淨。
2. 可省去硫酸處理過程。
3. 咬蝕量穩定容易控制。
4. COD少，廢水容易處理。
5. 刺激性氣味少。
6. 噴灑(SPRAY)和浸泡(DIP)之加工方式皆可使用。

RH2250A
1. 銅表面粗糙且潔淨。
2. 可省去硫酸處理過程。
3. 咬蝕量穩定容易控制。
4. COD少，廢水容易處理。
5. 刺激性氣味少。
6. 噴灑(SPRAY)和浸泡(DIP)之加工方式皆可使用。

RH-2200
‧外 觀  無色透明液體 ~ 淡黃色液體
‧比 重  1.05 ± 0.05 (25℃)

RH-2250
‧外 觀  無色透明液體 ~ 淡紅色液體
‧硫 酸  580 ± 50g
‧比 重  1.36 ± 0.05 (25℃)

RH2250A
‧外 觀  無色透明液體 ~ 淡紅色液體
‧硫 酸  185 ± 20g
‧雙氧水 75 ± 10g
‧比 重  1.1 ± 0.1(25℃)

RH-2200
1. 避免混入貴金屬或重金屬 (尤其是鐵離子) ，以免加速雙氧水分解。
2. 請絕對不可投入釘子等鐵片，藥液會產生激烈反應。
3. 請避免自來水的混入，因氯離子將會使蝕刻速度降低。
4. 鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時，藥液會侵蝕鍍鎳部分，請以膠帶覆蓋保護。
5. 硫酸、雙氧水系藥液，對於孔內殘留藥液會繼續蝕刻造成斷線，特別是盲孔之處理要充份的水洗。
6. 使用時請依水、硫酸、雙氧水之順序添加。
7. 本藥液係醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡護具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，並迅速送醫。
8. 作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。
9. 藥液(含使用後的廢液) ，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所。
10.藥液漏出時，請加大量水稀釋後以消石灰中和。

RH-2250
1. 避免混入貴金屬或重金屬 (尤其是鐵離子) ，以免加速雙氧水分解。
2. 請絕對不可投入釘子等鐵片，藥液會產生激烈反應。
3. 請避免自來水的混入，因氯離子將會使蝕刻速度降低。
4. 鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時，藥液會侵蝕鍍鎳部分，請以膠帶覆蓋保護。
5. 硫酸、雙氧水系藥液，對於孔內殘留藥液會繼續蝕刻造成斷線，特別是盲\孔之處理要充份的水洗。
6. 使用時請依水、硫酸、雙氧水之順序添加。
7. 本藥液係醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡護具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，並迅速送醫。
8. 作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。
9. 藥液(含使用後的廢液) ，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所。
10.藥液漏出時，請加大量水稀釋後以消石灰中和。

RH2250A
1. 避免混入貴金屬或重金屬 (尤其是鐵離子) ，以免加速雙氧水分解。
2. 請絕對不可投入釘子等鐵片，藥液會產生激烈反應。
3. 請避免自來水的混入，因氯離子將會使蝕刻速度降低。
4. 鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時，藥液會侵蝕鍍鎳部分，請以膠帶覆蓋保護。
5. 硫酸、雙氧水系藥液，對於孔內殘留藥液會繼續蝕刻造成斷線，特別是盲孔之處理要充份的水洗。
6. 使用時請依水、硫酸、雙氧水之順序添加。
7. 本藥液係醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡護具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，並迅速送醫。
8. 作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。
9. 藥液(含使用後的廢液) ，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所。
10.藥液漏出時，請加大量水稀釋後以消石灰中和。