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用 途  |
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1. 乾膜壓膜前處理。
2. 印刷防焊綠漆前處理。
3. 水溶性護銅處理前處理。
4. 噴錫前處理。
5. 壓合前處理。
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| 特 性 |
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1. 銅表面粗糙且潔淨。
2. 咬蝕量穩定容易控制。
3. COD 少，廢水容易處理。
4. 刺激性氣味少。
5. 噴灑(SPRAY) 和浸泡(DIP)之加工方式皆可使用。
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| 物性 |
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．外 觀 淡黃色液體 ~ 淡紅色透明液體
‧比 重 1.410 ± 0.020 (25℃)
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| 使用方法 |
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配置方法
槽體種類：工作槽
純水(V/V%)：81%
50%精製硫酸(V/V%)(W/W%)：配置15% RH-2300 可得硫酸11.25%(79g/L)
35%双氧水(V/V%)(W/W%)：4%(45g/L)
微蝕安定劑(V/V%)：15%
咬蝕量(μm/min)：0.5 ~ 3.0
操作温度：25 ~ 35度
管控範圍
双氧水濃度(V/V%)(W/W%)：3%(34g/L) ~ 14%(158g/L)
硫酸濃度(V/V%)(W/W%)：7.5%(52g/L) ~ 15.5%(110g/L)
銅濃度(g/L)：20 ~ 50
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| 注意事項 |
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1. 避免混入貴金屬或重金屬 (尤其是鐵離子) ，以免加速雙氧水分解。
2. 請絕對不可投入釘子等鐵片，藥液會產生激烈反應。
3. 請避免自來水的混入，因氯離子將會使蝕刻速度降低。
4. 鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時，藥液會侵蝕鍍鎳部分，請以膠帶覆蓋保護。
5. 硫酸、雙氧水系藥液，對於孔內殘留藥液會繼續蝕刻造成斷線，特別是盲孔之處理要充份的水洗。
6. 使用時請依水、硫酸、雙氧水之順序添加。
7. 本藥液係醫藥用外劇毒物。作業時請帶用手套、眼鏡護具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，並迅速送醫。
8. 作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。
9. 藥液(含使用後的廢液) ，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所。
10.藥液漏出時，請加大量水稀釋後以消石灰中和。
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| RH-2300 中粗化安定劑 |
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