‧線路板化工藥水

‧太陽能芯片化工藥水

‧LED 藍寶石基板化工藥水

‧觸控玻璃化工藥水

RH-9100 SPS 微蝕劑

‧外 觀  無色透明液體
‧比 重  1.25 ± 0.05 (25℃)

1. 銅表面粗糙且潔淨。
2. 咬蝕量穩定容易控制。
3. COD 少，廢水容易處理。
4. 刺激性氣味少。
5. 噴灑(SPRAY) 和浸泡(DIP)之加工方式皆可使用。

配置方法：原液250 ± 20 g/l(50%配槽)

咬蝕量(μm/min)：0.5 ~ 3.0

操作温度：25 ~ 35度

管控範圍
SPS濃度(V/V%)(W/W%)：130 ± 20 g/l
硫酸濃度(V/V%)(W/W%)：100 ± 20 g/l
銅濃度(g/L)：20~30

1. 避免混入貴金屬或重金屬 (尤其是鐵離子)。
2. 請絕對不可投入釘子等鐵片，藥液會產生激烈反應。
3. 鍍鎳鍍金的金手指電路板處理時，藥液會侵蝕鍍鎳部分，請以膠帶覆蓋保護。
4. 殘留藥液會繼續蝕刻造成斷線，特別是盲孔之處理要充份的水洗。
5. 作業時請帶用手套、眼鏡護具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛時，馬上用水沖洗，並迅速送醫。
6. 作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。
7. 藥液(含使用後的廢液) ，請放存放在不受直射陽光照射的冷暗場所。
8. 藥液漏出時，請加大量水稀釋後以消石灰中和。